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高阶产能吃紧 封测厂急扩产

作者: 发布日期:2013年6月20日 星期四

高阶封测需求持续紧俏,日月光(2311)、矽品(2325)积极扩充相关封测产能,颀邦(6147)、京元电(2449)等也大喊测试产能很缺,第2季赶忙追加高阶测试机台。业者预估,高阶封测供需吃紧情况恐要等到今年底才会见到改善。

高阶封测设备成本高

测试产能大缺,京元电除透过采购扩充测试产能之外,深耕长达20年之久的自制设备E320也在近年来发酵,已成陆续获得联发科(2454)、豪威(OmniVision)等采用,目前机台数量已超过600台,预估今年底前有机会达到800~1000台的水准,将占整体测试机台比重达30~40%,营收贡献也可提升至20~25%。

在高解析度与大萤幕的驱动带动下,LCD驱动IC所需测试时间加倍,这也让颀邦、南茂、久元(6261)不约而同增加测试设备。

颀邦预估新增55台测试设备将于本季底前全数到位,南茂今年资本支出中20%也将用于增加测试设备,而久元预估今年陆续将增加15台。

随着高阶封测设备成本愈来愈高,动辄上亿或数千万元的曝光机、测试机台,都增加该产业的进入门槛。矽品董事长林文伯说,月产能1万片12寸凸块生产线就必须耗资10亿元,现在可以持续投资高阶封测设备的半导体封测厂厂商已不多。

矽品彰化厂扩充产能

矽品将彰化厂做为未来2年的主要作战基地,该厂覆晶封装目前月产能为1500万颗,最大规模可扩充到4000万颗的规模,凸块的部分目前月产能为3万片,未来也将逐步增加至7万片。

另外,政府日前全面冻结菲劳引进,让积极找人扩产的日月光、矽品颇感头痛,由于菲律宾外劳母语为英文,在沟通及学习上相较其他国家来得更快,因此菲劳占日月光与矽品外劳人数高达8成。


 

来源:经济日报

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