龙8国际手机

上海市集成电路行业协会
微信二维码
icon 您的位置:首页 » 龙8国际网页版下载 » 设备材料企业 » 公司介绍
迪思科科技(中国)有限公司
DISCO HI-TEC CHINA.,LTD

主要产品及性能介绍

TAIKO工艺

TAIKO工艺,是我公司开发的晶片背面研削的新技术。适用于减薄后需进行背面镀金的薄IGBT工件,传统工艺无法满足此需求,迪思科/DISCO有此项技术的专利。这项技术和以往的背面研削不同,在对晶片进行研削时,将保留晶片外围的边缘部分(约3mm左右),只对圆内进行研削薄型化。通过导入这项技术,可实现降低薄型晶片的搬运风险和减少翘曲的作用。

应用于LED产品的激光切割技术

激光开槽 (DFL7020)及激光隐形切割(DFL7340)用于切割蓝宝石工件(用于蓝LED芯片)。激光开槽技术应用非常广泛,而隐形切割则能实现对应用于LED TV市场的LED的高要求高质量的切割。

平坦化工艺

平坦化工艺(DFS8910)是一种通过对LCD驱动器上的金制接线头进行平面化・平整化加工,从而降低接合不良率的积水。该工艺可同时实现其他加工工艺所不能实现的对还能对树脂、塑性金属材料进行高精度的平面化加工。TTV可以控制在2um(8英寸工件)

DBG 工艺

DBG就是将原来的「背面研削 → 切割晶片」的工艺程序进行逆向操作,先对晶片进行半切割加工,然后通过背面研削使晶片分割成芯片的技术。通过运用该技术,可最大限度地抑制分割芯片时产生的背面崩裂及晶片破损,从而能够顺利地从大尺寸的晶片上切割出芯片。

由于大幅度地减少了晶片的背面崩裂现象,所以能够在维持高抗折强度的同时,对晶片实施超薄加工,从而能够生产出高强度的芯片。

另外,由于通过研削机的研削加工对芯片实施分离作业,所以可有效地避免薄型晶片在搬运过程中的破损风险。

联系方式

神话网投官网平台千亿国际下载威廉希尔
网站地图