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上海市集成电路行业协会
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星科金朋(上海)有限公司
STATS ChipPAC Shanghai Co., Ltd

主要封装形式和特色工艺介绍

封装形式包含TSOP/QFP/FBGA/PBGA/SiP/Memory Card/Stack Die/Flip Chip。Flip Chip封装技术工艺与传统的工艺相比具有许多明显的优点:包括优越的电学及热学性能,高I/O引脚数,封装尺寸减小等。可以控制成本,提高封装速度和组件可靠性,无需引线键合,形成最短电路、降低电阻。采用金属球连接,缩小了封装尺寸,改善电性表现。QFP/FBGA产品实现铜线键合替代金线,进一步降低了成本。BUMPING产线已与2011年全面量产。

服务体系

星科金朋(上海)有限公司现有员工近4000名,主要进行生产和销售以半导体元器件为主的电子产品及提供相关技术服务。公司总部设在新加坡,在新加坡、美国、韩国设有研发中心,在中国、新加坡、美国、韩国、马来西亚,泰国、台湾设有大型工厂,世界各地设有销售网点。公司提供从晶圆初测、背面减薄、封装、测试、卷轴编带到物流分配中心的“一站式”服务。2010进出口额在上海排名第七位,客户分布北美、欧洲及东南亚地区,我公司于1999年10月1日被海关总署认定为AA类企业并保持至今,同时连续多年被评为先进技术企业, 并被认定为高新技术企业。

联系方式

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